“5G시대 세라믹기판이 게임체인저”
헤럴드 경제, 2023.07.04
01
Nano Energy 논문
플랙서블 소자에 대한
02
5G용 고적층 및 복잡형상 정밀 부품
(기지국 및 휴대기기 안테나 모듈)
5G용 적층 안테나는 14층의 적층 구조를 가지고 있으며 사용주파수가 28GHz이므로 저유전율 및 저손실계수를 갖는 기판소재가 필요함. 고로 본 과제에서 개발된 잉크제조 및 잉크젯 인쇄공정의 양산기술과 Flip hip 패키징 제조기술을 활용하면 용이하게 제조가 가능한 제품. 기존의 PCB build-up 및 세라믹 적층 소결 등 타 공정에 의한 생산보다 초기투자, 전기적 특성, 공정 및 생산단가 등 여러 면에서 유리함.
03
박층 및 복잡형상 방열모듈
(MCCL모듈, 디스플레이 및 조명용 방열모듈)
세라믹 하이브리드 층의 방열특성을 이용한 모듈은 MCCL(Metal PCB)과 DBC(Direct Bonded Copper) 등 타 기술대비 회로 형성 공정인 사진식각 없는 잉크젯 인쇄 단일 진행되어 사진식각공정 대비 40%의 초기투자, 38% 공정 소요시간 및 50% 이하의 생산단가가 가능한 기술임.
신소재 기반 방열 소재 세계시장은 2020년에 US $4.5B의 큰 시장을 형성하고 있으며, 향후 6%의 성장이 기대되고 있음
04
5G용 GaN chip의 초소형 FC BGA 제조
기존 flip chip BGA제조공정은 도금에 의한 전극 형성과 ccl을 이용한 적층으로 이루어져 있으나, 5G등 초고주파 환경에서는 기판의 저손실 특성이 강조되므로, 기존의 에폭시가 주재료인 ccl이 적합지 않은 상황임. 이에 본 과제의 저유전율, 저손실 세라믹 하이브리드 소재를 이용하여 칩(die)과 bump solder간의 SR(solder resist)와 전극의 3차원 구조를 형성하고, interposer (carrier)의 다층 구조를 형성하며, 다층 구조 내에 수동소자 SMD를 embedded화 하는 개발을 하여 세계 최소형의 GaN chip 생산에 기여 하려 함. 이 개발은 투자연계형 소재부품장비 개발사업(산업통상부)으로 진행되고 있으며, 2.5년간 30억원이상의 연구개발비를 확보하고 진행 중에 있음.
초기창업패키지
(중소벤처기업부/창업진흥원)
19.06 ~ 20.01
세라믹 하이브리드 소재 기반 잉크젯 단일공정을 이용한 방열모듈
120.06 ~ 21.01
잉크젯 프린팅에 의한 무선센서 네트워크용 자가발전을 위한 세라믹 고충진 하이브리드
산학협력 Collabo
(중소벤처기업부/중소기업기술정보진흥원)
TIPS/TIPS 연계사업
(중소벤처기업부/중소기업기술정보진흥원)
20.06 ~ 22.05/ 20.06 ~ 21.05/ 20.06 ~ 21.05
깨지지 않고 플렉시블한 세라믹 신소재
21.06 ~ 23.12
5G, IoT 스마트 환경 대응 세라믹 하이브리드 소재에 의한 고기능성 모듈 사업화
소재부품기술개발사업
(산업통상자원부/한국산업기술평가관리원)