6G and Beyond...
5G통신, IoT환경 및 AI기술과 더불어 나타날 새로운 스마트 환경에서는 세라믹 소재가
가지고 전기적 특성은 매우 유용하게 사용될 것으로 예상되며 향후 다품종 소량 산업이
크게 증가할 것으로 보아 다품종 소량산업인 세라믹 소재 산업에는 좋은 기회가 될 것입니다.
6G, IoT등 에 들어가는 핵심부품의 3차원 부품들을 세라믹을 이용해서 만듭니다
CRHM의 대표 김종희입니다
향후 6G통신과 IoT 및 AI가 결합된 4차산업혁명시대에는새로운 스마트 환경을 구성하는 부품 및 소자에
① 고집적화 ② 6G통신 ③ 플렉시블 소자 ④ 방열소자 등의 조건들이 시장에서 요구될 것으로 예상됩니다. 또한, 4차 산업혁명시대의 새로운 스마트 환경 속에서는 산업에 커다란 변화를 가져올 것을 예상됩니다. 첫째 주문자 맞춤형 산업 규모가 커질 것입니다. 다양한 스마트 환경에 대해서 이를 만족시키기 위해서는 주문자의 요구에 맞추어야 할 것이며, 이에 따라 두 번째 변화는 그동안 국내에서는 소홀했던 다품종 소량 상품시장이 증가할 것입니다. 그동안은 휴대폰, 컴퓨터 및 가전 등 산업은 대량생산이 주도를 해왔으나 다양한 스마트 환경하에서 이에 맞는 다품종 소량 산업이 주목을 받을 것입니다.
CRHM에서는 이와 같은 시장의 요구조건과 산업변화를 충족시킬수 있는 세라믹 소재 이용해서 앞으로 나올 4차 산업 혁명 시대 환경에 맞는 6G, IoT등 에 들어가는 핵심부품의 3차원 부품들을 만드는 회사입니다
Resume of JongHee Kim (Founder & CEO)
경력 (Experience)
2017–현재
㈜씨알에이치엠(CRHM) 대표이사
2017–2024
성균관대학교 연구교수
2004–2016
한국세라믹기술원(KICET) 수석/본부장급
1995–2004
삼성전기 부장/임원급
1994–1995
한국과학기술연구원(KIST) 선임연구원
1989–1991
뉴세라믹연구소 선임연구원
1979–1985
국방과학연구소(ADD) 연구원
학력 (Education)
1991–1994
일본 도쿄공업대학교 재료공학 박사
1985–1987
미국 워싱턴대학교(시애틀) 재료공학 석사
1975–1979
한양대학교 재료공학 학사
수상 (Awards)
2001
한국세라믹학회 기술진보상 ( 세라믹 부가부품 개발 )
2000
대통령상 ( 초고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서) 개발)
1999
산업통상자원부 장관상 ( 니켈 전극 MLCC 개발 )
주요 연구논문 (Selected Research Papers)
2023
Alumina-Epoxy-Pore Composites Fabricated by Inkjet Printing for Wireless Communication Technology, Adv. Mater. Interfaces 2023, 2300890
2018
Inkjet Printing of SiO2 Hollow Spheres/Polyimide Hybrid Films for Foldable Low-k ILD, Macromolecular Research 26, 1123
2017
All-Inkjet-Printed Flexible Piezoelectric Generator made of Solvent Evaporation Assisted BaTiO3 Hybrid Material, Nano Energy 41, 337
JongHee Kim (Founder & CEO)
History of CRHM
2017
- 김종희 대표 CRHM 설립
2018
- 잉크젯 프린팅을 이용한 방열 인쇄회로기판 제조 기술 특허 등록
2019
- CRHM 기업부설연구소 설립
- 3D 프린팅 잉크 기술 공동 특허 등록
2020
- 국가 R&D 과제 수행 (TIPS 과제)
2021
- 국가 R&D 과제 수행 (소재부품개발사업, 3년)
2023
- 14 GHz 및 28 GHz 안테나 개발
- 고주파용 밴드패스 필터 및 바이패스 커패시터 개발
2024
- 국가 R&D 과제 수행 (소재부품개발사업, 5년)
2025
- 초고주파용 저유전율·저유전손실 후막 기판 제조 기술 특허 등록
2026
- 잉크젯 프린팅 기반 저유전율·저유전손실 소재 및 부품 제조 기술 특허 등록
- 잉크젯 프린팅을 이용한 고열전도율 유전체 기판 제조 기술 특허 등록